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半导体激光打标机侧面半导体泵激光打标机

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    星辰激光采用*新半导体改进技术,侧面半导体泵激光打标机大大延长了模块使用寿命,解决半导体激光打标机不能长时间打黑、打深的问题,并且打标效果好。 



特点



●深度标刻

采用特殊光路设计及电源,解决同行半导体不能打深的问题,使得星辰半导体打深*大深度达到2mm.



●打标焦深长达15mm 

焦深长,能打有较大梯度、表面不平整的材料,打标效果好,一致性强,是其他类机型不可代替。典型应用于电脑机箱、手机、笔记本破氧、电器塑胶件。



●光斑质量好、打标效果细腻。

一次性完成320*320破氧层的打标。 



●打标频率高,速度快

工作电流10.5A 频率10.5KHz,频率*高可以上到14KHz.(15A),而且使用电流低,耗电少。



●耗电少 使用寿命长

电流7A出光,8A可以在一般塑胶件上打标,减少模块损耗,耗电少,激光器寿命更长



应用范围

普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可)。



应用行业

电子元器件、集成电路(IC)、建材、PVC管材、五金制品、乐器、工具配件、精密器械、汽车配件、建材、医疗器械、太阳能等行业产品的打标。



参数

技术参数 *大激光功率:50W

激光波长: 1064nm

光束质量: M2<1.8

重复频率: ≤50KHz

标刻范围:100mm×100mm

雕刻深度:≤2mm 

雕刻线速:≤7000mm/s

*小线宽:0.05mm 

*小字符:0.2mm

重复精度:±0.002mm

整机耗电功率:≤1.5KW 

电力需求:220V±10%/50Hz

冷却方式:水冷

 
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